台湾MBI聚积科技LED驱动IC全球占有率核心优势

文章出处：未知人气：发表时间：2026-01-17 12:14

一、台湾MBI聚积科技LED 驱动集成电路根据应用领域和技术特点成为如下应用市场：

产品系列	主要应用领域	产品特点 / 代表型号举例
LED显示屏驱动芯片	室内外显示屏、虚拟摄影棚、广告屏等	聚积的基石业务，涵盖从标准到高阶小间距、微间距的驱动方案。
车用照明暨显示驱动芯片	车内氛围灯、智能交互灯、仪表盘、中控屏、抬头显示器（HUD）、自适应大灯、尾灯等	近年重点拓展领域，产品需通过车规认证，如MBI6034Q（氛围灯）、MBI6353Q（HUD、显示屏）、MBI5780Q（交互灯）。
全矩阵区域调光背光驱动芯片	Mini LED背光电视、显示器、车载屏幕等	用于实现高对比度HDR效果，是Mini LED背光技术的核心组件。
RGB照明驱动芯片	建筑外观照明、景观照明、专业RGB灯光效果	提供色彩控制和调光方案。
电源管理类驱动芯片DC/DC, AC/DC,线性恒流	通用照明、特种照明	提供不同电源拓扑结构的LED恒流驱动方案。

二、台湾MBI聚积科技LED 驱动强势产品与技术优势

聚积科技将车用领域和Mini/Micro LED视为核心成长方向，其技术优势在这两个领域体现得尤为明显。
1. 车用LED驱动芯片
这是聚积目前产品迭代最快、应用最前沿的领域，其技术优势直接服务于智能汽车的需求：
高集成度与精准控制：通过多通道（如48通道）和高端扫描设计（如32扫），单颗芯片即可控制大量灯珠分区（如192区），实现细腻的动态
灯光效果和屏幕区域调光。
卓越的显示性能：普遍支持16-bit灰阶，使色彩过渡极其平滑；视觉刷新率可达8KHz，有效消除拍摄条纹，保障显示画质。
高可靠性与车规认证：芯片具备错误侦测、回报及断讯检测功能，以满足车载安全要求。聚积的产品已获得AEC-Q100认证，并正在准备
ISO 26262功能安全认证，这是打入主流车厂供应链的关键。
市场渗透：聚积已成功导入中国大陆超过30款新能源车型，并打入了本田等品牌的供应链，车用产品成为其明确的增长动能。
2. Mini/Micro LED 驱动芯片
聚积在该领域布局深入，是技术领先性的体现：
技术前瞻性：已量产应用于PCB基板的35 PPI Micro LED产品，并规划在2025-2027年陆续推出分辨率高达80 PPI至254 PPI的玻璃基板
更先进产品。
架构创新：针对不同应用推出AM（主动矩阵）直驱和扫描架构驱动方案。AM直驱方案（如MBI6306Q）可实现“灯驱合一”，使背光模组更
薄，特别适合车载屏幕；扫描架构则能以较少芯片数量实现多分区控制，优化成本。
三、市场占有率
聚积科技在特定细分市场拥有显著的份额优势：
小间距LED显示屏驱动IC：根据2023年的行业报道，聚积科技在该领域的全球市场占有率排名第一，约占60%。这是其传统优势市场。
车用LED驱动芯片：虽然暂无具体的全球份额数据，但作为该领域的后起之秀，聚积已通过服务众多中国新能源车品牌建立了稳固的客户
基础，市场地位正在快速提升。
台湾MBI聚积科技代理商深圳市华芯旺科技负责销售推广LED驱动集成电路IC芯片产品，聚积科技正从显示屏驱动芯片的领先者，
向车用电子和下一代显示技术的驱动方案核心供应商转型

下一篇：：没有了上一篇：EPSON爱普生授权代理商华芯旺负责面向市场六大应