兆易创新GD兼容替代ST/TI/ADI/旺宏/美光/华邦
文章出处:未知 人气:发表时间:2025-11-27 16:53
兆易创新 (GigaDevice) 产品全解析:国产替代领军者
公司概况
兆易创新 (603986) 是中国领先的半导体设计企业,专注于存储器、微控制器 (MCU)、传感器及模拟芯片四大核心产品线,已成为
全球 SPI NOR Flash 第二大供应商(市占率约 20.4%) 和中国 32 位 MCU 第一品牌。公司产品以高性能、高可靠性和高性价比在
AIoT、工业控制、汽车电子等领域实现大规模国产替代。
兆易创新GD授权代理商深圳市华芯旺科技有限公司销售推广全系列芯片IC集成电路,兼容替代ST/TI/ADI/旺宏/美光/华邦.
全球 SPI NOR Flash 第二大供应商(市占率约 20.4%) 和中国 32 位 MCU 第一品牌。公司产品以高性能、高可靠性和高性价比在
AIoT、工业控制、汽车电子等领域实现大规模国产替代。
兆易创新GD授权代理商深圳市华芯旺科技有限公司销售推广全系列芯片IC集成电路,兼容替代ST/TI/ADI/旺宏/美光/华邦.
一、MCU 产品线:GD32 系列
1. 高性能系列
GD32H7 系列:搭载 600MHz Cortex-M7 内核,1024KB~3840KB Flash,1024KB SRAM,支持 AI 加速和图像处理,专为工业机
器人、边缘计算设计。GD32F503/505 系列:Cortex-M33 内核 (252/280MHz),内置 DSP/FPU,Super Timer™专为数字电源和电
机控制优化,功耗降低 30%。GD32G5 系列:Cortex-M33 (216MHz),集成 4 通道 12 位 ADC (5.3MSPS) 与 DAC (15MSPS),
构建高精度闭环控制,适用于工业自动化和人形机器人。
器人、边缘计算设计。GD32F503/505 系列:Cortex-M33 内核 (252/280MHz),内置 DSP/FPU,Super Timer™专为数字电源和电
机控制优化,功耗降低 30%。GD32G5 系列:Cortex-M33 (216MHz),集成 4 通道 12 位 ADC (5.3MSPS) 与 DAC (15MSPS),
构建高精度闭环控制,适用于工业自动化和人形机器人。
2. 主流系列
GD32F4/F3 系列:Cortex-M4 内核 (最高 180MHz),集成 FPU/DSP,广泛应用于工业控制、消费电子。GD32E103 系列:
Cortex-M3 内核 (72MHz),兼容 STM32F103,性价比首选。
Cortex-M3 内核 (72MHz),兼容 STM32F103,性价比首选。
3. 低功耗系列
GD32L23x 系列:Cortex-M23 内核,深睡眠电流仅 1.8μA,待机 0.26μA,功耗低至 66μA/MHz,适合可穿戴设备。GD32C231 系
列:Cortex-M23 (48MHz),低成本方案,适用于小家电、BMS 和手持设备。
列:Cortex-M23 (48MHz),低成本方案,适用于小家电、BMS 和手持设备。
4. RISC-V 系列
GD32VW553 系列:集成 2.4GHz Wi-Fi 6/BLE 5.2,支持 TinyML 算法,适配智能家居和工业物联网。
二、存储产品线
1. SPI NOR Flash (GD25 系列)
GD25NX 系列:双电压 (1.8V core/1.2V I/O),8 通道 SPI,400MB/s 吞吐量,读写速度比传统提升 30%,专为 1.2V SoC 设计,
无需电平转换。GD25NE 系列:读功耗降低 50%,写入速度提升 60%,擦除时间缩短 30%,适合电池供电设备。GD25Q 系列:容量
64Mb~2Gb,时钟频率 133MHz,访问时间 7ns,车规级产品通过 AEC-Q100 认证,擦写寿命 10 万次,数据保存 20 年。
无需电平转换。GD25NE 系列:读功耗降低 50%,写入速度提升 60%,擦除时间缩短 30%,适合电池供电设备。GD25Q 系列:容量
64Mb~2Gb,时钟频率 133MHz,访问时间 7ns,车规级产品通过 AEC-Q100 认证,擦写寿命 10 万次,数据保存 20 年。
2. NAND Flash
GD5F1GM9 系列:QSPI 接口,3V 产品 166MHz (83MB/s),1.8V 产品 133MHz (66MB/s),应用于工业控制和通信设备。24nm
SLC NAND:容量 1/2/4GB,并行 / SPI 双接口,自主可控工艺,满足工业级可靠性需求。
SLC NAND:容量 1/2/4GB,并行 / SPI 双接口,自主可控工艺,满足工业级可靠性需求。
3. 利基型 DRAM
提供 DDR3L/DDR4/LPDDR4X 等产品,2025 年 Q3 营收占比超 30%,面向嵌入式市场,已进入服务器和通信设备供应链。
三、模拟芯片产品线
1. 电源管理
GD30DC 系列:Buck/Boost DC-DC,5V~40V 输入,1A~6A 输出,效率≥90%,全面替代 TI/ADI 同类产品。GD30LD 系列:
LDO (5.5V~40V),低噪声 (<10μV),高精度 (±1%),满足摄像头、传感器供电需求。GD30VR 系列:基准源 (3ppm/℃~15ppm/
℃),替代 Rxx30/50 系列,精度提升 50%。
LDO (5.5V~40V),低噪声 (<10μV),高精度 (±1%),满足摄像头、传感器供电需求。GD30VR 系列:基准源 (3ppm/℃~15ppm/
℃),替代 Rxx30/50 系列,精度提升 50%。
2. 信号链
GD30AD 系列:
16 位 Σ-Δ ADC (GD30AD3340):I2C 接口,功耗 150μA,替代 TI ADS1115。
SAR ADC (GD30AD3380):电力应用专用,替代 AD7606/7616,采样率提升 20%。
GD30AP 系列:高性能运放 (11MHz 带宽),替代 LM321/358/324/2904,噪声降低 40%。
3. 电池管理
GD30BM2016 系列:BMS AFE,全温范围电压误差 <±5mV,支持 3~16 串电芯,软硬件兼容设计,减少开发周期 50%。GD30BC
系列:锂电池充电 IC,单芯片集成多种保护,适用于 TWS 耳机和移动设备。
系列:锂电池充电 IC,单芯片集成多种保护,适用于 TWS 耳机和移动设备。
4. 电机驱动
GD30DR300x 系列:有刷电机驱动,4.5V~40V 工作电压,峰值 6A,替代 Dxx8870,应用于打印机和智能扫地机。GD30DR38xx
系列:替代 8837 类产品,性价比提升 40%,应用于表计和安防设备。
系列:替代 8837 类产品,性价比提升 40%,应用于表计和安防设备。
四、传感器产品线
1. 指纹识别芯片
屏下光学系列:
GSL7253:30×20mm 大面积 TFT 屏下方案,QE 80%,厚度仅 0.3mm,支持任意位置解锁。
单芯片架构,FRR<1.5%@FAR<1/50000,适用于智能手机和智能锁。
2. 触控芯片
全系列覆盖:从 26 通道到 72 通道,支持 1~20 英寸屏幕,ITO 大阻抗和超窄边框,应用于 OGS 触摸屏和车载显示。
3. MEMS 传感器
GDY1121 气压传感器:1Hz 采样功耗仅 3.5μA,典型工作电流 154μA,精度 ±1mBar,适用于手机、穿戴设备和无人机。GD30TS
系列:数字温度传感器,精度 ±0.1℃~±3℃,替代 TMP117/MAX31865,适用于服务器和数据中心的温度监控。
系列:数字温度传感器,精度 ±0.1℃~±3℃,替代 TMP117/MAX31865,适用于服务器和数据中心的温度监控。
五、市场应用方向
应用领域 主推产品 客户价值
工业自动化 GD32H7/G5 系列、GD25NOR Flash 实时控制、抗干扰、可靠性提升 40%
新能源汽车 GD32A490/A503 车规 MCU、GD25Q 车规 Flash、GD30BM BMS 安全可靠 (ASIL-D)、续航提升、BOM 成本降低
25%
25%
数据中心 / 服务器 GD32F5 系列、GD30TS 温度传感器 高效数据处理、精准温控、能耗降低 20%
消费电子 GD32L23x 低功耗 MCU、GD25NE Flash 延长电池续航、性能提升 50%、成本降低 30%
通信设备 GD32VW Wi-Fi MCU、GD25NX Flash 高速数据传输、功耗降低、集成度提升
医疗电子 GD32C231 系列、GD30AD 高精度 ADC 精准测量、便携设计、安全可靠
AIoT / 智能家居 GD32VW553、GDY1121 传感器 边缘计算、语音交互、环境感知
六、替代国外料号完整清单
1. MCU 替代 STM32
兆易型号 替代 ST 型号 优势
GD32F103C8T6兼容替代 STM32F103C8T6 主频提升至 72MHz,价格低 20%,交期缩短 50%
GD32F450ZIT6兼容替代STM32F427ZIT6 Pin-to-Pin 兼容,Flash/SRAM 容量提升 40%
GD32E103RCT6兼容替代STM32F103RCT6 完全兼容,性价比更高,功耗降低 15%
GD32F303VCT6兼容替代 STM32F303VCT6 内置 FPU,性能提升 50%,价格低 25%
2. NOR Flash 替代旺宏 / 美光 / 华邦
兆易型号 替代型号 优势
GD25Q64ESIGR兼容替代W25Q64JVSSIQ 访问时间 7ns (vs 8ns),功耗降低 20%
GD25Q128ESIGR兼容替代W25Q128JVSIM 已获批量客户认可,供货稳定
GD25LQ32DWIGR兼容替代MX25L3206E WSON-8 封装,体积减少 40%,功耗降低 35%
GD25B64BSIG兼容替代D25B64CS1GR 供货周期短,适合大批量项目
GD25/55LX 系列兼容替代 美光 / 旺宏车规级产品 8 通道 SPI,400MB/s 吞吐量,价格低 25%
3. 模拟芯片替代 TI/ADI/Maxim
兆易型号 替代型号 优势
GD30AD3380兼容替代 AD7606/7616 电力应用专用,精度提升,功耗降低 30%
GD30AP72X兼容替代 LM358/324/2904 11MHz 带宽,低噪声,价格低 40%
GD30DC130x兼容替代 TI LM2596/34063 5V~40V 全覆盖,效率提升 5%,价格低 30%
GD30LD2000兼容替代 TI TPS7333/7805 低噪声 (<10μV),精度 ±1%,价格低 25%
GD30VR1100兼容替代 Rxx50 系列 温漂低至 3ppm/℃,精度提升 50%
GD30BM2016兼容替代ADI ADP5090 3~16 串兼容设计,认证一次覆盖全系
GD30TS308T兼容替代TMP117/DS18B20 支持 1+8 点温度监测,集成度提升,成本降低 40%
4. 其他替代
指纹芯片:GSL7253 替代 FPC1020,面积更大,识别率提升,成本降低 40%
触控芯片:替代 Synaptics / 敦泰,支持更大 ITO 阻抗,边框更窄,价格低 30%
Wi-Fi+MCU:GD32VW553 替代 ESP32-H2,集成度更高,功耗降低 50%,支持 TinyML
总结与选型建议
兆易创新已构建 "MCU + 存储 + 模拟 + 传感器" 全栈芯片解决方案,产品性能对标国际一线品牌,价格普遍低 20-40%,交期缩短
50% 以上。建议根据应用场景选择:高性能计算选 GD32H7/F5 系列;低功耗应用选 GD32L2/C231 系列;存储优先考虑
GD25NX/NE 系列;模拟电路选 GD30DC/AP 系列;AIoT 应用选 GD32VW 系列
50% 以上。建议根据应用场景选择:高性能计算选 GD32H7/F5 系列;低功耗应用选 GD32L2/C231 系列;存储优先考虑
GD25NX/NE 系列;模拟电路选 GD30DC/AP 系列;AIoT 应用选 GD32VW 系列
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